CURSO : Dise?o Grafico en Ingenieria
SIGLA : ICM1113
CRÉDITOS : 10
REQUISITOS : Admision
SEMESTRE : I y II
1. OBJETIVOS
Entregar al alumno las herramientas para transmitir el dise?o de una pieza tridimensional
mediante una clara e inequivoca expresion grafica, capacitandolo para lograr una mayor
rapidez en el analisis espacial. Para ello se desarrollaran los temas de Dibujo Tecnico de
Ingenieria y se capacitara al alumno en el uso del CAD como herramienta de dibujo.
2. CONTENIDO
- Bases del sistema de proyecciones. Sistema de planos de proyecciones y proyeccion
ortogonal. Deduccion de vistas normales aplicadas a: Punto y Recta. Superficies
limitadas. Solidos, basicos y piezas en general. Cambio de plano de proyecciones y
Vistas auxiliares. Intersecciones entre entidades. Secciones planas. Perdida de material.
Representacion en corte. Desarrollos laterales. Giros y abatimientos. Ductos
prismaticos y cilindrico. Tolvas prismaticas y conicas. Caldereria de transicion.
Perspectiva Isometrica.
Dibujo tecnico mecanico. Dimensionamiento. Conicidad e inclinacion. Flanches y
bridas. Acabado superficial. Representacion de roscas. Planos de conjunto y despiece.
Mecanismos basicos. Palancas, polipastos, levas, biela y manivela.
- Programa de dibujo CAD a utilizar como herramienta de dibujo, desarrollando laminas
que ejemplifiquen la materia, utilizando los comandos que el programa ofrece.
- Estudio de un proyecto que tengan como objetivo un dise?o que debe ser desarrollado y
dibujado en forma clara, precisa y completa.
3. BIBLIOGRAFIA
Minima:
LUZZADDER, Warren J. y DUFF, J.M. Fundamentos de dibujo en ingenieria.
Mexico, Prentice Hall Hispanoamericana, 1994.
Complementaria:
FRENCH, Thomas E. y VIERK, Charles, J. Dibujo de ingenieria. New York,
McGraw Hill, 1991.
JENSEN, C.H., Nicolas. Engineering drawing and design. New York, McGraw Hill,
1997.
LARBURU Arizabalaga, Nicolas. Maquinas: prontuario, tecnicas maquinas
herramientas. Espa?a, Paraninfo, 1991.
STRANEO, Stefano L. y CONSORTI, Romeo. Disegno tecnico. 12 ed. Italia,
Paravia, 1992.
